「盛群半導體」之無鉛封裝產品，符合歐盟RoHS之規定

一、 為了減少或消除封裝產品中的有害物質，盛群半導體已經全面提供客戶環保之無鉛(Lead-free)產品。保證符合歐盟所規定之六項禁用物質之含量限制：鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB與PBDE。

二、 目前盛群所有系列產品已全面導入符合RoHS之規定。

三、 以下是以SOT-89、TO-92 、SOP、DIP、QFP與QFN六種系列的包裝型式產品為主，介紹其定義與辨別方式：

1. 定義：無鉛產品主要係使用「純錫」作為電鍍的材料，取代現有的標準：「錫鉛」材料。
取代的部份如下圖中Lead frame Plating」的部份。

2. 「無鉛產品」之正印和外箱標籤標示辨別方式，範例如下：

產品類別		正印	外箱標籤標示
			正印	日期碼	Logo
SOT-89	純錫	7550-1#	7550-1#	E7070E1
TO-92	純錫	7136B-1	7136B-1	EC022K2#
SOP系列	純錫	HT1621B	HT1621B	A606G0125#1
DIP系列	純錫	HT9302G	HT9302G	A614K0013#4A
QFP系列	純錫	HT95C300-000F	HT95C300-000F	A601K0012#
QFN系列	純錫	HT82K68A-002T	HT82K68A-002T	FC003A4#

SOT-89標籤範例

無鉛

TO-92標籤範例

無鉛

SOP系列 標籤範例

無鉛

DIP系列 標籤範例

無鉛

QFP系列 標籤範例

無鉛

QFN系列 標籤範例

無鉛

盛群無鉛產品的「可靠度試驗」結果

注意事項

• 無鉛產品使用在有鉛的製程上將導致無鉛產品在IR Reflow過程中會發生假焊情形，形成電性上的OPEN情況。

• 如果客戶的PCB板上有同時並用「錫鉛電鍍」與「無鉛電鍍」的元件時，建議應通過「無鉛(純錫)的迴焊曲線圖」的測試 (焊接溫度最高到260℃)。

• 錫鉛電鍍的元件若應用在PCB板上，考量焊接溫度範圍必須較寬(耐熱需比照無鉛電鍍)的情況，建議必須通過Precondition Test。