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「盛群半導體」之無鉛封裝產品，符合歐盟RoHS之規定 為了減少或消除封裝產品中的有害物質，盛群半導體已經逐步開始提供客戶環保之無鉛(Lead-free)產品。保證符合歐盟所規定之六項禁用物質之含量限制：鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB與PBDE。 目前盛群所有系列產品已全面導入符合RoHS之規定。 以下是以SOT-89、TO-92 、SOP、DIP、QFP與QFN六種系列的包裝型式產品為主，介紹其定義與辨別方式： 定義：無鉛產品係使用「純錫」作為電鍍的材料，取代現有的標準：「錫鉛」材料。取代的部份如下圖中「Lead frame Plating」的部份。
「無鉛產品」與「有鉛產品」之正印和外箱標籤標示辨別方式，範例如下：
SOT-89標籤範例
TO-92標籤範例
SOP系列 標籤範例
DIP系列 標籤範例
QFP系列 標籤範例
QFN系列 標籤範例
盛群之無鉛產品符合歐盟RoHS所規定，其六項禁用物質之含量檢測報告： 注意事項
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